特點(diǎn)：

1. 立式帶工作臺(tái)一體化設(shè)計(jì)，操作使用更方便，外型美觀、氣派；
2. 嵌入式Windows系統(tǒng)、PLC人機(jī)界面控制，實(shí)時(shí)顯示三條實(shí)際溫度曲線和五條測(cè)試溫度曲線；
3. 可保存、導(dǎo)出溫度曲線圖，對(duì)溫度進(jìn)行對(duì)比、分析；
4. 高清彩色光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，可自動(dòng)或手動(dòng)對(duì)焦，22倍光學(xué)變焦;
5. 配備高清彩色CCD監(jiān)控?cái)z像頭，在拆焊回流加熱過(guò)程中觀察錫球熔化、BGA沉降全部過(guò)程；
6. 上部加熱風(fēng)頭與貼裝吸嘴一體式設(shè)計(jì)，自動(dòng)對(duì)位、貼裝、焊接、拆卸；拆卸后自動(dòng)回收BGA；
7. 采用兩個(gè)熱風(fēng)、一個(gè)IR，共三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制，溫度控制更準(zhǔn)確；
8. 三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)以9段升(降)溫+9段恒溫控制，可儲(chǔ)存N組溫度曲線；
9. 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，限制焊接區(qū)局部下沉；
10. 預(yù)留氮?dú)饨涌冢稍诘獨(dú)獗Ｗo(hù)下完成BGA返修過(guò)程，并具有獨(dú)特的氮?dú)夤?jié)省功能，在保證完美的返修品質(zhì)下更節(jié)省成本；
11. 在拆卸、焊接完畢后采用大流量恒流扇對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，保證焊接效果；
12. 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做；熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；
13. 內(nèi)置真空泵，無(wú)需氣源。

 SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格