特點：
1. 嵌入式Windows系統(tǒng)、5寸 人機界面控制，4軸PLC+8路溫控系統(tǒng)，精確控制每個加熱過程。
2. 高清彩色光學(xué)對位系統(tǒng)，手動對焦，22倍光學(xué)變焦; 可左右、前后移動,防止觀察 死角，擴大對位觀察范圍；
3. 吸嘴自動吸料、貼裝、焊接、拆卸（拆卸后自動吸起B(yǎng)GA元件）；
4.  焊接、拆卸、動作流程以固定模塊控制，在自動控制運行完畢后可手動調(diào)節(jié)上部加熱器度，操作更人性化；
5.  一、二溫區(qū)加熱器采用熱風(fēng)控制，三溫區(qū)預(yù)熱采用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對PCB整體進(jìn)行預(yù)熱；
6.  三個獨立加熱溫區(qū)控制，每個溫區(qū)以9段升(降)溫+9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線參數(shù)；
7.  下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8.  配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；
9.  可同時顯示8條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖， 3條各溫區(qū)實際曲線，5條外接測試溫度曲線；
10. 內(nèi)置真空泵，無需氣源。

SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格