展會(huì)時(shí)間： 2025年10月07日-09日
舉辦地點(diǎn)：美國(guó)舊金山莫斯克尼會(huì)議中心
主辦單位：國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）
中國(guó)代理：北京融合國(guó)際展覽有限公司

Semicon West是全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)展覽會(huì)之一，每年都吸引著來自世界各地的半導(dǎo)體企業(yè)、專業(yè)人士及行業(yè)領(lǐng)袖匯聚一堂，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展和未來趨勢(shì)。展會(huì)不僅為參展商提供了一個(gè)展示自身實(shí)力和技術(shù)的平臺(tái)，也為觀眾提供了了解行業(yè)最新動(dòng)態(tài)和技術(shù)的機(jī)會(huì)。
展品范圍：
半導(dǎo)體技術(shù)：展示最新的半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)、以及制程設(shè)備等。
半導(dǎo)體材料：包括單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等。
半導(dǎo)體設(shè)備：如半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備等。
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：展示半導(dǎo)體光電器件、分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)，以及IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、制造與封裝技術(shù)等。
新興市場(chǎng)和技術(shù)：如微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、光伏（PV）、柔性電子和顯示器、納米電子、固態(tài)照明（LED）及相關(guān)技術(shù)等。

公司名稱：北京融合國(guó)際展覽有限公司（融合國(guó)際）

聯(lián) 系 人: 文靜       tel：18612238345

      企業(yè) Q Q：918531403   v：Ill721ll
      公司地址：北京通州九棵樹肆叁陸產(chǎn)業(yè)園B1-201