IC China 2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

時(shí)間：2023年11月17-19日

地點(diǎn)：安徽合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心

匯聚全行業(yè)資源推動(dòng)大產(chǎn)業(yè)協(xié)同

主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

承辦單位：芯平臺(tái)（北京）科技發(fā)展有限公司

組展單位：北京大益會(huì)展有限公司

博覽會(huì)介紹：

世界集成電路大會(huì)：世界集成電路大會(huì)由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家級(jí)的國(guó)際大會(huì)。IC CHINA　２０２３作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊的重要組成部分，將與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級(jí)行業(yè)盛會(huì)。屆時(shí)，國(guó)家工業(yè)和信息化部的領(lǐng)導(dǎo)、安徽省委省政府的領(lǐng)導(dǎo)、各地集成電路行業(yè)主管機(jī)構(gòu)的領(lǐng)導(dǎo)以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域的大咖們將出席大會(huì)并參觀展覽，讓中國(guó)合肥的１１月中旬成為業(yè)界同人洞察產(chǎn)業(yè)政策走向的良機(jī)和把握技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)的平臺(tái)，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場(chǎng)地。

中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)介紹：是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，已連續(xù)舉辦二十屆，現(xiàn)已成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最具權(quán)威性和專業(yè)性的重大標(biāo)志性年度盛會(huì)。當(dāng)前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)正在引發(fā)全社會(huì)的高度關(guān)注，集成電路技術(shù)產(chǎn)品的應(yīng)用正在融入社會(huì)生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。

展館內(nèi)容：

設(shè)置四大特色展館，串聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

ICChina 2023展出面積40000平方米。

全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館聚焦國(guó)際化：全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。

應(yīng)用創(chuàng)新成果館突出專業(yè)化：通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場(chǎng)的豐富應(yīng)用成果，重點(diǎn)展示半導(dǎo)體應(yīng)用解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計(jì)算、能源電子、消費(fèi)電子、汽車電子、先進(jìn)計(jì)算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國(guó)內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。

安徽風(fēng)采館拓展市場(chǎng)化：重點(diǎn)展示安徽各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導(dǎo)體重點(diǎn)科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領(lǐng)支撐和創(chuàng)新應(yīng)用、安徽半導(dǎo)體創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強(qiáng)省形象，著力打造新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動(dòng)在皖企業(yè)走向全國(guó)，走向世界。

省際協(xié)同館推進(jìn)平臺(tái)化:內(nèi)設(shè)地方協(xié)會(huì)展團(tuán)區(qū)、全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)專區(qū)、半導(dǎo)體進(jìn)出口管制法律服務(wù)機(jī)構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)、CEO和CTO采訪專區(qū)，強(qiáng)化區(qū)域供需合作對(duì)接，促進(jìn)園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。

“科創(chuàng)中國(guó)” 引領(lǐng)應(yīng)用創(chuàng)新成果館

“科創(chuàng)中國(guó)” 半導(dǎo)體技術(shù)成果與創(chuàng)新應(yīng)用展：

“科創(chuàng)中國(guó)”半導(dǎo)體技術(shù)成果與創(chuàng)新應(yīng)用展是“科創(chuàng)中國(guó)”數(shù)字化轉(zhuǎn)型專業(yè)科技服務(wù)團(tuán)在中國(guó)科協(xié)科技創(chuàng)新部指導(dǎo)下，聯(lián)合10余個(gè)“科創(chuàng)中國(guó)”科技服務(wù)團(tuán)，重點(diǎn)展示半導(dǎo)體技術(shù)在我國(guó)科技創(chuàng)新服務(wù)應(yīng)用實(shí)踐中的主要成果成就。展覽分為4個(gè)主題：

1、“半導(dǎo)體助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型創(chuàng)新應(yīng)用展”

2、“半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型成果展”

3、“‘科創(chuàng)中國(guó)’半導(dǎo)體技術(shù)成果轉(zhuǎn)化展”

4、“先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)成就與招商展”

“科創(chuàng)中國(guó)”與半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用展，總展區(qū)5000平米。

展會(huì)推廣活動(dòng)：

會(huì)展通過EDM、短信、微信定期推送10萬 潛在受眾，配合電話定向邀約5萬 精準(zhǔn)受眾。此外，將會(huì)同世界集成電路大會(huì)的“會(huì)議、比賽和培訓(xùn)”活動(dòng)的組委會(huì)，專項(xiàng)邀約高新技術(shù)園區(qū)和高校集成電路學(xué)院組團(tuán)參觀。

在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會(huì)高峰論壇和主題論壇的同時(shí)，40000平米的展區(qū)內(nèi)將舉辦豐富多彩的技術(shù)研討會(huì)、應(yīng)用分享會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、地方半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專題日、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)對(duì)接會(huì)和CEO/CTO專訪，足以讓媒體人可以更有效定向傳播參展企業(yè)的風(fēng)采，充分調(diào)動(dòng)參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動(dòng)交流，爭(zhēng)取讓互動(dòng)交流更務(wù)實(shí)更到位。

展示內(nèi)容：

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；

封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；

創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

展位銷售價(jià)格：

光地（36㎡起租）:

價(jià)格： 1500元/㎡，不提供任何家具及電子設(shè)施，由參展企業(yè)自行設(shè)計(jì)及搭建展位

標(biāo)準(zhǔn)展位（9㎡）:

價(jià)格： 15000元/個(gè)，提供公司名稱楣板，圍板，一張咨詢桌，兩把折椅，兩盞射燈，5A/22V電源插座一個(gè)，地毯，展會(huì)期間的衛(wèi)生清潔。

展會(huì)招商火熱進(jìn)行中，如有意參展，還望您盡快聯(lián)系我們。提前預(yù)訂即可享受光地主通道或標(biāo)準(zhǔn)雙開位置！

歡迎參觀參展，敬請(qǐng)垂詢！

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