2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

時(shí)間：2023年7月19-21日    地點(diǎn)：南京國(guó)際博覽中心4、5號(hào)館

組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：江蘇省工業(yè)和信息化廳

南京江北新區(qū)管理委員會(huì)

南京市浦口區(qū)人民政府

特別支持單位：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

展會(huì)介紹

2023 年開年至今，全國(guó)多地發(fā)布加快推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國(guó)科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強(qiáng)、突破封鎖的步伐；大基金二期動(dòng)作頻頻，布局國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點(diǎn)環(huán)節(jié)……

深耕五年，再啟新篇

世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì)。自2019年起，大會(huì)的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計(jì)超過(guò)1300家，現(xiàn)場(chǎng)觀眾累計(jì)已超60000名，并廣泛覆蓋全國(guó)34個(gè)省、市、地區(qū)。

今年的大會(huì)將以UFI認(rèn)證展會(huì)為起點(diǎn)，秉承“2 N 1”舉辦模式（2場(chǎng)主論壇 N場(chǎng)平行論壇/專項(xiàng)活動(dòng) 1場(chǎng)專業(yè)展會(huì)）的同時(shí)，在專業(yè)化程度、國(guó)際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開啟新征程。

20 論壇活動(dòng)、百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向

針對(duì)核心技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會(huì)集聚優(yōu)勢(shì)資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)兩場(chǎng)主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇，廣邀100 國(guó)內(nèi)外專家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機(jī)遇。

主題論壇

大會(huì)開幕式／高峰論壇

創(chuàng)新峰會(huì)

平行論壇

長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇

第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇

第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇

臺(tái)積電客戶大會(huì)／供應(yīng)商大會(huì)

EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇

IC設(shè)計(jì)開發(fā)者大會(huì)

IC Future 2023"芯勢(shì)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

第四屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

半導(dǎo)體氣體安全研討會(huì)

半導(dǎo)體投融資論壇

第三屆國(guó)際汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新協(xié)作論壇

閉幕式

專項(xiàng)活動(dòng)

IC大咖把脈江北閉門會(huì)

江北之夜“交流會(huì)

日常安排

報(bào)到布展：2023年7月17-18日（09：00—17：00） 開幕時(shí)間：2023年7月19日（09：00）

展出時(shí)間：2023年7月19-21日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2023年7月21日（16：00）

展覽范圍

1、IC設(shè)計(jì)專區(qū)：

EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。

2、封裝測(cè)試專區(qū)：

測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

3、半導(dǎo)體材料專區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、設(shè)備制造專區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

歷屆展商（部分）

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)

北聯(lián)國(guó)芯、長(zhǎng)晶科技、芯視元、芯華章、二進(jìn)制半導(dǎo)體、創(chuàng)意電子、芯行紀(jì)、行芯、中科芯、深信服科技、軟件谷集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、EDA創(chuàng)新中心 、 后摩智能、 神州數(shù)碼 、 芯動(dòng)科技、 星曜半導(dǎo)體、 凌煙閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 騰訊云等；

封測(cè)企業(yè)

日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電、芯享科技、淄博賽寶、晟芯半導(dǎo)體、芯德科技、池州華宇、上海賽美特、高芯科谷、海拓儀器、希烽光電、衡所華威、蘇州砂利康、南通美精微等；

制造企業(yè)

臺(tái)積電、華天科技、賽迪、揚(yáng)杰科技、微納、蘇美達(dá)機(jī)電、國(guó)基南方、首擂激光、上海帆測(cè)等；

設(shè)備材料企業(yè)

鑫華半導(dǎo)體、魯汶儀器、盛美上海、徐州博康、聯(lián)瑞新材、中國(guó)（蚌埠）傳感谷、漲滸半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛光纖、菲利華、晶瑞、鼎龍控股、中巨芯、和遠(yuǎn)特氣、宏芯氣體、北旭電子、達(dá)諾爾、新硅科技、玫恩智能、上海瑯希等；

人才展區(qū)企業(yè)

寒武紀(jì)、龍芯中科、航天科工、砂典微、吃立芯創(chuàng)、碩算科技、原磊納米、楚航科技、華創(chuàng)微、長(zhǎng)峰航天、新基訊、復(fù)睿微電子、傳智驛芯、百家云等；

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