三菱材料面向混合動力車高功率馬達電源控制用逆變器等用途開發出了絕緣電路基板新產品——將銅（Cu）與鋁（Al）直接接合的“帶厚銅的DBA（直接敷鋁）基板”。

    混合動力車電源控制用逆變器等使用的絕緣電路基板方面，為了應對伴隨元件向高功率化發展帶來的發熱密度增大問題，要使用由熱導率高的銅制成的厚板作為電路材料，由此降低熱阻。但是，即便絕緣襯底使用高強度陶瓷氮化硅，銅電路材料的厚度最大也只能達到0.8mm左右，超過這一厚度的話，陶瓷襯底就容易破裂，很難形成產品。
    帶厚銅的DBA基板采用的結構是，在敷接于陶瓷襯底兩面的鋁板上直接敷接銅電路材料。可敷接厚度為原來約4倍、達到3.0mm左右的銅電路材料。銅板與陶瓷襯底之間的高純度鋁層能夠緩和熱應力，即使在溫度循環試驗（-40～125℃×3000次循環以上）中，也能防止陶瓷破裂。陶瓷襯底不僅可使用氮化硅，還可使用熱導率更高的氮化鋁，還能支持各種結構，包括兩面帶銅結構、鋁散熱片一體型結構等。
    三菱材料三田工廠靜岡DBA中心（靜岡縣駿東郡小山町）主要面向混合動力車用途生產在陶瓷襯底的兩面敷接高純度鋁的DBA基板。另外，該公司中央研究所（茨城縣那珂市）還在通過提高DBA基板的核心技術——敷接技術來開發新的電路板及敷接材料。該研究所以前曾開發出在低溫條件下接合鋁與陶瓷的散熱片一體型DBA基板等。三菱材料表示，此次便是憑借在這些DBA基板的制造及開發中培育的敷接技術，以及對材料構成的優化措施，開發出了帶厚銅的DBA基板。