武漢華工激光工程有限責(zé)任公司的副總經(jīng)理秦成英告訴記者，他們將在第十五屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上重點(diǎn)展出3D激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打標(biāo)機(jī)、FP150高速分光振鏡激光焊接系統(tǒng)和LCC200II CO2激光切割機(jī)等產(chǎn)品。

　　據(jù)介紹，3D激光打標(biāo)機(jī)是華工激光自主研發(fā)的三維動(dòng)態(tài)激光標(biāo)記控制硬件、軟件，配置專用的三維振鏡，可較好控制激光光束焦點(diǎn)在任意三維曲面進(jìn)行標(biāo)記，適用于手機(jī)制造、立體電路、醫(yī)療器械、模具、3C電子、汽車零部件、電子通訊等行業(yè)產(chǎn)品的激光三維標(biāo)記。
　　而紫外激光打標(biāo)機(jī)基于華工激光擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的355nm紫外激光器研發(fā)而成，光斑精細(xì)，且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而主要用于特殊材料的精細(xì)打標(biāo)、精細(xì)切割、微細(xì)加工，主要用于各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導(dǎo)體硅片、IC晶粒、藍(lán)寶石、聚合物薄膜等材料的打標(biāo)和表面處理。
　　FP150高速分光振鏡激光焊接系統(tǒng)，能夠?qū)﹄y以接近的部位施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光束可實(shí)現(xiàn)時(shí)間和能量上的分光，進(jìn)行多光束同時(shí)加工，為更精密的焊接提供了條件。主要應(yīng)用于光纖耦合器件、光纖連接器件、顯象管電子槍金屬零件、手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)、鐘表精密件、汽車車燈等的精密焊接。
　　LCC200II是華工激光研制的一種新型高性能CO2激光加工設(shè)備，具有切縫美觀、熱影響區(qū)小、速度快、切割成本低、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，主要用于陶瓷等各類非金屬材料的切割、打孔加工。
　　目前，隨著市場(chǎng)需求的增加，3D/紫外激光打標(biāo)機(jī)具有廣闊的市場(chǎng)前景和良好的發(fā)展方向，已越來越成為加工企業(yè)的必配設(shè)備。