施耐德——140CPS22400數字模塊模擬輸入模塊伺服電機質保一年
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數控系統再看第二個難題，大尺寸半導體硅單晶的品質管控。僅單晶棒的生長過程就包括了融化、穩溫、種籽晶、放肩、生長、收尾、冷卻等一系列復雜工序。復雜工序的“可見”視域之內，離不開其背后所需的器件建模，多物理場仿真工具這一“不可見”的工業軟件——它負責把單晶生長和集成電路制造這種紛繁雜多的物理世界，化約為可被電子計算處理的數字世界。隨著當下半導體制造工藝的日趨復雜和因制程遷移帶來的器件密度的成倍增長，硅片廠和晶圓廠面臨著開工率、產品良率和嚴苛交付時間約束下的量產成本的巨大壓力。集成電路制造類EDA工具恰如一把鋒利的“奧卡姆剃刀”，剔除掉芯片制造環節的重復物理性實驗冗余，是加快芯片上市時間和設計技術協同優化的關鍵抓手。全球大型硅片廠和晶圓廠內的設備一旦熱啟動，時間成本可以通過計算模型量化為資本投入，尤其在先進工藝節點上，用“寸秒寸金”形容也毫不為過。


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