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壞的很多是NVIDIA的芯片,為什么他會壞呢?因為這個芯片的集成度很高,處理的程序及指令很多,這樣
他的發熱量就會很大,由于過熱的原因,很多這個芯片就壞了
很多人說是BGA虛焊了,重新焊接一下就可以了,其實是錯誤的。是芯片本身的問題,芯片本身內部有一
個核心,同時還有個基板,核心是焊在基板上的,極大多數的芯片是核心與基板之間虛焊,那么為什么做
一邊BGA就可以了呢,因為BGA在加溫的時候大概有300度左右,這時也會給芯片的核心與基板加溫,一膨
脹芯片的核心與基板又重新焊接了,要知道他們中間焊接的錫球是用微米來計算的,以目前的技術來說是
不可能焊接的很好的。這就是為什么顯卡重新加熱一下就可以好了,但用一段時間有壞了的原因。然后再
修再壞的原因。這個顯卡已經壞了,你要換個好的顯卡,再重新BGA上去才可以。只有這樣你的電腦使用
起來才穩定。那些反復壞的朋友,應該是你的芯片沒有更換過,或者換的芯片是測試版的;
同時更換完顯卡還有有幾個步驟需要處理:
一:在顯卡與散熱片直接加一個導熱性能好的金屬片,銅的比較好,同時加散熱硅膠片及散熱膏,讓顯卡
與散熱片緊密的貼合在一起,第一時間把熱量散發出去;
二:更改風扇的電路,筆記本設計的時候風扇不是常轉的,當CPU的熱量達到他的要求的時候才會轉,但
忽略了顯卡的熱量。所以最好是把風扇改成常轉,增加散熱的風量,降低筆記本內部的熱量;
三:用清潔液仔細的清潔你的散熱片;
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