1、打印技術(shù)：熔融堆積（FDM）

2、平臺(tái)溫度：120℃

3、平臺(tái)材質(zhì)：玻璃

4、噴嘴直徑：0.4mm（0.2-0.5mm任意可選）

5、噴嘴最高溫度可達(dá)到260℃

6、支持噴頭數(shù)量：2個(gè)。

7、4.3寸全彩觸摸屏

8、支持語(yǔ)言：中/英/俄文

9、環(huán)境要求：5-50℃，濕度5-50%，輸出電壓：110/220V50HZ

10、打印尺寸:360*350*560mm；機(jī)器尺寸（mm）：530*530*1300mm；包裝尺寸（mm）：650*650*1500mm

11、精度：?0.1-0.3 mm/s層高：0.05-0.4mm可選；XY軸定位：0.01mm；Z軸定位：0.0025mm，并具有抱死功能，保證平臺(tái)絕對(duì)位置。

12、打印方式：支持USB連接或SD卡脫機(jī)打印

13、打印速度：10-300mm/s；

14、耗材類型：PLA,ABS等

15、耗材直徑：1.75mm 

16、雙路供電，停電后能續(xù)打15分鐘以上，自動(dòng)保存打印進(jìn)度

17、機(jī)器硬件、軟件、主板為同一公司自主研發(fā)

18、具備暫停換料功能，一鍵進(jìn)料、一鍵退料功能，并帶有報(bào)警保護(hù)系統(tǒng)，打印完成自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。

19、3D模型數(shù)據(jù)處理軟件功能要求：（1）專業(yè)3D模型數(shù)據(jù)處理軟件--HORI2.0版；（2）軟件可以查詢觀察打印軌跡；（3）與三維建模軟件接口，可在3D模型數(shù)據(jù)處理軟件中直接打開(kāi)建模軟件，方便用戶使用；（4）3D模型數(shù)據(jù)處理軟件具備固件升級(jí)的功能；（5）可縮放3D模型至所需的尺寸；軟件有自動(dòng)裝配和自動(dòng)分割模型功能；具備X軸、Y軸、Z軸和自由切割功能;（6）具有自定義支撐功能；可與軟件默認(rèn)支撐同時(shí)進(jìn)行;（7）分配多個(gè)作業(yè)的打印隊(duì)列，以及預(yù)計(jì)打印時(shí)間和材料消耗；（8）可支持文件格式：STL,OBJ,DAE,AMF,BMP,JPG,JPEG,PNG,G,GCODE;（9）軟件識(shí)別語(yǔ)言：中文（10）并兼容CURA, SLIC3R, SKINFORGE等軟件；（11）軟件具備切片前預(yù)覽支撐功能，節(jié)約時(shí)間。

20、全封閉式打印，安全可靠。

21、落地式結(jié)構(gòu)，底部帶鎖死滾輪，方便移動(dòng)和固定。

22、機(jī)器凈重（KG）：100kg