2025年10月11日至13日，科技界的聚焦點將落在武漢——一場前所未有的產業盛會即將在武漢國際博覽中心亮相。這就是以“聚芯匯智?智鏈未來”為主題的2025中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會。作2025武漢半導體與電子技術博覽會：解析未來產業關鍵節點為國內乃至國際半導體領域的年度重磅盛會，本次展會將以產業鏈延鏈、補鏈、強鏈為核心，集技術展示、行業交流與商貿合作于一體，帶來全新的科技視野。

展會規模與特色，全面展現半導體產業鏈本次展會規劃展覽面積高達6萬平方米，吸引800余家國內外頂尖企業參展，預計將迎來超過5萬名專業觀眾到場

展會特別設立了多個細分展區，精準覆蓋半導體和電子技術的全生命周期：

半導體設備專區：集中展示芯片制造與加工的尖端裝備，從刻蝕機、光刻機到清洗設備，一覽全球制造工藝的巔峰技術。

IC設計專區：聚焦芯片設計創新，涵蓋EDA工具、新型架構設計以及AI芯片、物聯網芯片等前沿成果。

集成電路制造專區：覆蓋從晶圓制造到量產芯片的完整流程，展現中國集成電路制造的最新成就。

封裝與測試配套專區：重點展示先進封裝技術如Chiplet（芯粒）技術、3D封裝及高性能測試解決方案。

半導體材料專區：涵蓋晶圓材料、硅片、化合物半導體材料及相關輔助材料，探索綠色與高效材料的產業化路徑。

電子元器件專區：展示基礎元器件創新成果，包括傳感器、電容器、二極管等，為電子產品提供核心支持。

這些展區不僅覆蓋產業鏈的各個環節，還為上下游企業創造了深度對接的合作平臺。武漢電子及半導體展的核心亮點2025武漢電子及半導體展是致力于打造一個創新的交流平臺。通過與中國國際機電產品博覽會與武漢國際工業博覽會的融合，本屆展會將集結眾多領先企業和科研機構，全面展示從芯片設計、制造到應用的全產業鏈技術和解決方案。此次展會的核心優勢在于，它不僅強調電子及半導體技術的前沿突破，還特別注重產品的市場化與商業應用。

大會組委會：徐經理

Tel: 185＋ 1588＋ 1594（微同號）

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參展的產品覆蓋了從智能制造到先進通信、新能源、人工智能等多個領域，展示了電子與半導體行業在多個產業中的深度融合。參展企業與參觀者的多樣化需求2025武漢電子及半導體展的參展企業將涵蓋全球領先的電子與半導體技術公司，以及中國本土創新型企業。參展企業不僅來自傳統的半導體制造商、設備供應商，還包括了越來越多的人工智能、物聯網、5G通信、新能源等新興行業的領軍企業。展品的多樣性將滿足不同參展商和參觀者的需求，推動各行業之間的技術創新與合作。