2025深圳國際半導體展覽會
2025 Shenzhen International Semiconductor Expo

時間：2025年4月9-11日
地點：深圳會展中心(福田)

聯(lián)系方式：
E-mail：2100343293@qq.com
聯(lián)系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

科技創(chuàng)新“圳"在變革

※ 展會介紹
隨著智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應用逐漸規(guī)模化落地，安防由高清化向智能化的演進，新能源乘用車等眾多行業(yè)的興起，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球蕞大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。

作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導體產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20 8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批專業(yè)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

為促進半導體行業(yè)新技術、新材料、新工藝及新裝備的推廣應用與經(jīng)貿交流，推動半導體產(chǎn)業(yè)升級，2025深圳國際半導體展覽會將于2025年4月9-11日在深圳會展中心盛大舉辦，展會隸屬于第十三屆中國電子信息博覽會專題專區(qū)展之一，專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌名度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！

※ 展會亮點
◆ 科技協(xié)同創(chuàng)新：發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應，為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級環(huán)境，實現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉變，建設成世界級新一代半導體產(chǎn)業(yè)集群；實現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與地域經(jīng)濟的相促進。
◆ 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢，共鑄市場先機：把握半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高、產(chǎn)值體量大、涉及范圍廣等特點，積極貫徹落實“逐步形成以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局”，促進中國企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國家進行高效的產(chǎn)品流通和輸出、共享優(yōu)勢產(chǎn)能，共謀合作發(fā)展。
◆ 集合消費電子科技產(chǎn)品：匯聚海內外半導體產(chǎn)業(yè)中高新技術企業(yè)及各類高新技術產(chǎn)品集中展示，為各方創(chuàng)造項目合作、品牌建設、技術引導及投融資對接機會。
◆ 營造科技應用場景體驗，引爆新傳播潮流：突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán)，導入市場新傳播矩陣，沉浸式觀展體驗，同期熱點營造話題引爆流量。

※ 參展商免費八大增值服務
1、精準采購對接會：組委會跟據(jù)買家需求采取線下 線上的形式提供采購供需配對服務，全方位、精細化為參展企業(yè)提供商貿機會。CITE 2025組委會計劃舉辦百余場海外采購供需對接會，賦能企業(yè)打開國際市場。
2、新產(chǎn)品與新技術發(fā)布會：組委會審核通過后，參展商可免費在展會期間進行新產(chǎn)品、新技術發(fā)布，可享受組委會提供發(fā)布場地、舞臺、燈光、協(xié)助邀請觀眾、相關宣傳等服務。
3、CITE 2025新產(chǎn)品與應用獎：參展商均有資格參與評選，評選結果將在展會期間發(fā)布。
4、媒體專訪報道：組委會攜手數(shù)十家權威媒體，充分利用博覽會豐富的媒體資源，通過權威現(xiàn)場直播、媒體采訪、KOL直播逛展、行業(yè)媒體報道等強強聯(lián)合的形式 , 打造CITE明星企業(yè)和產(chǎn)品的影響力。
5、行業(yè)社群平臺推廣：CITE深耕電子信息行業(yè)十二載，目前擁有20 行業(yè)社群，參展企業(yè)可免費加入，可在社群平臺進行展品宣傳、對接買家需求及拓展人脈。
6、參展新品推文發(fā)布：組委會將通過官方微信公眾號、官方微博等新媒體渠道進行發(fā)布，以助力企業(yè)獲得更多的曝光機會，提升品牌知名度。
7、定制化海報邀請函：為定制化服務參展商，組委會免費制作精美個性化邀約海報，無需參展商自行設計。
8、視頻宣傳報道：為了增強VIP參展商的宣傳效果，參展商可提供視頻相關資料，組委會根據(jù)素材進行專業(yè)編輯，經(jīng)參展商確認后，將在視頻號、抖音等官方視頻矩陣平臺上發(fā)布。

※ 展品范圍
◆ IC設計：IC及相關電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ AI 5G：人工智能、5G開發(fā)及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片、虛擬技術、醫(yī)療電子等；
◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；
◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；
◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
 
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