展覽日期：2024 年 7 月 24-26 日展會周期：一年一屆地點(diǎn) ：檳城地下國際會展中心 SPICE主辦單位：新加坡電子工業(yè)協(xié)會 AEIS展商類型：電路零件及半導(dǎo)體制造商展會介紹：馬來西亞電子制造博覽會是電子制造和組裝設(shè)備、技術(shù)用品國際展覽會，是亞洲最完整產(chǎn)業(yè)鏈電子制造裝配技術(shù)展覽會。本次展會將展示最新發(fā)展的電子產(chǎn)品制造和裝配技術(shù)和設(shè)備，是唯一一個(gè)將芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商聚集在馬來西亞檳榔嶼產(chǎn)業(yè)中心。本次展會同期將舉辦電子組裝技術(shù)研討會，國際電子業(yè)會議，參觀工廠等。關(guān)于主辦方：新加坡電子工業(yè)協(xié)會（AEIS）是一個(gè)非營利組織，是唯一代表新加坡電子工業(yè)的行業(yè)協(xié)會。AEIS代表電子和輔助服務(wù)行業(yè)的所有方面，如果涵蓋工業(yè)電子、電子元器件和消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造商以及電子工業(yè)的工業(yè)公司。AEIS自1973年11月7日成立以來，不僅在新加坡國內(nèi)，而且在國際商界都發(fā)揮了重要的促進(jìn)作用，這是通過不斷努力發(fā)展貿(mào)易來幫助新加坡公司更好地滲透和有利地促進(jìn)他在海外市場做生意。

市場介紹 ：世界上有1/3的半導(dǎo)體是在檳城裝配的，眾多的電子供應(yīng)商、采購商和制造商聚集在檳城，使今日的檳城有“東方硅谷”之稱。馬來西亞是世界第七大機(jī)電產(chǎn)品出口國，去年的市值為28770億元，占馬來西亞出口總額的36%。馬來西亞占全球后端半導(dǎo)體產(chǎn)量10%的8%,是全球微電子組裝、封裝和測試的領(lǐng)先地區(qū)。檳榔嶼由跨國公司(MNCS)的存在所證明的40多年的工業(yè)經(jīng)驗(yàn)發(fā)展而來，在檳榔嶼電子工業(yè)的先驅(qū)者中，以及在檳榔嶼持續(xù)投資和發(fā)展到今天的公司是AMD、惠普(后來是agilent)，英特爾日立（現(xiàn)在改名）博世和奧斯蘭選擇留在檳榔嶼，并繼續(xù)擴(kuò)大其在檳榔嶼的業(yè)務(wù)。檳榔嶼最初的制造業(yè)成功使檳榔嶼成為東方的硅谷。如今，在供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中，有3000多家中小企業(yè)支持MNCSAND LLCS，其中大多數(shù)是半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外部組裝到測試到制造集成電路(IC)部件、印刷電路板、傳感器和精密工具。全球40%的微處理器裝配商來自檳城。檳榔嶼的大型半導(dǎo)體公司，如全球電子、IMARI、VITROX、MMS 和 ELSOFT，有望進(jìn)一步發(fā)展，這將有助于 LED、航空、自動化、智能網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能部門的發(fā)展。

參展范圍：電路零件:電路（IC）零件、印刷電路板（PCB）、傳感器和精密工具半導(dǎo)體技術(shù):半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù),半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù),半導(dǎo)體制程設(shè)備,半導(dǎo)體應(yīng)用材料,半導(dǎo)體零組件,半導(dǎo)體模組商消費(fèi)電子產(chǎn)品、家用電器制造商、計(jì)算機(jī)制造商系統(tǒng)、外圍設(shè)備制造商通信系統(tǒng)制造商、汽車電子制造商、航空電子和國防電子制造商、醫(yī)療設(shè)備制造商ODM、EMS、LED 產(chǎn)品制造商、印制板制造、集成電路制造、發(fā)光二極管制造集成電路封裝、太陽能電池和模塊制造、觸摸屏/發(fā)光二極管制造