近日，華工正源數(shù)項(xiàng)專利申請(qǐng)獲國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)，其中，發(fā)明專利“一種條形掩埋分布反饋半導(dǎo)體激光器的制作方法”掌握了光器件核心激光器制作的關(guān)鍵技術(shù)，采用本發(fā)明方法制作的激光器具有低閾值、低電阻、高可靠性、高成品率等特點(diǎn)，可在更大溫度區(qū)間環(huán)境中穩(wěn)定工作；實(shí)用新型專利“光探測(cè)器TO-CAN自動(dòng)耦合測(cè)試系統(tǒng)”相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用，能縮短耦合與上下料時(shí)間，減少人工成本，將產(chǎn)能由原來的90pcs/h提升到180pcs/h，效率提升1倍。

　　同時(shí)獲得授權(quán)的還有發(fā)明專利“一種具有特殊組裝結(jié)構(gòu)的光收發(fā)合一模塊”、實(shí)用新型專利“自動(dòng)彎剪光通訊器件腳的夾具”、“一種實(shí)現(xiàn)窄波長(zhǎng)間隔波段分離的光學(xué)裝置”等，上述專利涉及芯片、TO、器件、模塊的核心技術(shù)，已經(jīng)用于批量生產(chǎn)，對(duì)提升華工正源自主創(chuàng)新及規(guī)模生產(chǎn)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)具有重要意義。