International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。

公司市場發(fā)展部經(jīng)理說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260°C的極限溫度，我們非常需要新的加熱軟件。公司就戰(zhàn)勝了這一挑戰(zhàn)。它可以允許操作者不需要經(jīng)過特殊的培訓(xùn)，在很短的時間內(nèi)在很窄的無鉛焊接溫度范圍內(nèi)順利完成所需要的焊接。”

很少有返修臺能夠不依靠超高溫加熱系統(tǒng)設(shè)置產(chǎn)生高達300°C以上的高溫而準確回流無鉛焊點，正因為此，有裝配工人反映說諸如PCB板上的以太網(wǎng)插座的連接器融化，返工區(qū)域以外的部分焊點發(fā)生回流，嚴重的版面翹曲，甚至因為溫度超過250°C或者260°C而造成返工區(qū)域內(nèi)IC損壞的現(xiàn)象。配備增強型軟件的APR-5000-XLS擁有精確的控制性能，完全能夠消除以上這些缺陷。

公司新的技術(shù)中，六個板下加熱器可以將整塊電路板預(yù)加熱至190°C，然后，四個外部加熱器關(guān)閉，僅剩兩個板下加熱器開啟，這些加熱器連同上部的加熱器共同工作，使用較普通返工工作臺低很多的噴嘴溫度，對陣列封裝的互連點進行回流操作。在BGA器件的上面和下面進行綜合加熱，這可減少整個封裝的溫度，封裝器件的峰值溫度能夠保持在IPC所建議的最高溫度260°C之下，陣列封裝互連點能夠達到適合的回流溫度。 

普通的BGA返工工作臺為了讓BGA芯片內(nèi)部的焊點達到240-260°C，噴嘴的溫度需要超過300°C, 其結(jié)果是芯片溫度過高，容易損壞芯片內(nèi)部的焊點以及芯片本體。

APR-5000-XLS共有六個空氣加熱體用于板下加熱，還有板上方的加熱噴嘴用于集中加熱。修改后的軟件能夠允許板上下的噴嘴同時加熱，將所需要的熱能傳遞到PCB板需要熱能的區(qū)域。這就防止操作者給噴嘴設(shè)置過高的溫度。

   另外，頂部與底部的加熱體可以對全部區(qū)域的加熱曲線進行調(diào)控，從而防止溫度過高，因為過高的溫度容易對溫度敏感的半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部造成損傷。

公司的雙區(qū)對流預(yù)熱器已獲得美國專利認可，能為那些尋求改進生產(chǎn)率和良率的制造商提供快速和成本有效的解決方案，返修帶有區(qū)域陣列封裝器件的雙面無鉛裝組件。