點(diǎn)膠工藝與膠印工藝都是許多產(chǎn)品生產(chǎn)過程中必不可少的封裝輔助技術(shù)。點(diǎn)膠工藝與膠印看似不同，但又有著千絲萬縷的聯(lián)系；點(diǎn)膠工藝與膠印工藝看似相似，卻又千差萬別。

  二者都在產(chǎn)品封裝過程中起到了相當(dāng)大的作用。封裝膠印是借助于膠皮（橡皮布）將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式。而點(diǎn)膠則是將膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用的工藝。

 較之點(diǎn)膠、膠印二者的出膠量，我們不難發(fā)現(xiàn)：膠印工藝能非常穩(wěn)定地控制印膠量。對(duì)于底襯(焊盤)間距小至5—10密耳的PCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在2±0．2密耳范圍內(nèi)。

 點(diǎn)膠工藝與膠印工藝都可以在同一塊PCB板上通過一次印刷行程實(shí)現(xiàn)不同大小，不同形狀的膠印。膠印—塊；PCB板所需時(shí)間僅與PCB板寬度及膠印速度等參數(shù)相關(guān)而與PCB板底襯(焊盤)數(shù)量無關(guān)。點(diǎn)膠機(jī)則是一點(diǎn)一點(diǎn)按順序地將膠水置于PCB板上，點(diǎn)膠所需時(shí)間隨膠點(diǎn)數(shù)目而異。膠點(diǎn)越多，點(diǎn)膠所需時(shí)間越長(zhǎng)。膠印工藝占據(jù)了一定的時(shí)間優(yōu)勢(shì)。

 但從點(diǎn)膠精度來看，點(diǎn)膠工藝比膠印工藝更勝一籌。國(guó)內(nèi)許多全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)廠家的點(diǎn)膠精度已經(jīng)達(dá)到了0.01mm,而膠印工藝的精度目前還不能達(dá)到這樣的要求，有待加強(qiáng)。一般點(diǎn)膠常見UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、AB膠、COB黑膠、導(dǎo)電膠、散熱鋁膏、瞬間膠等點(diǎn)膠，皆可使用在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)上。皆可輕松實(shí)現(xiàn)精確的全自動(dòng)點(diǎn)膠。

 點(diǎn)膠工藝與膠印工藝看似相同，實(shí)則不同。只有在認(rèn)清二者各自的優(yōu)勢(shì)與不足，根據(jù)產(chǎn)品需求，恰當(dāng)選擇點(diǎn)膠、膠印工藝，才能生產(chǎn)出更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。