LED 芯片退火合金爐屬于真空爐的一種, 需要在真空環境下實現 LED 芯片的退火, 合金, 濕氧氧化, 歐姆電極燒結等工藝. 腔體真空度一般在 10-3 至 10-6 hPa 之間, 上海伯東德國 Pfeiffer 分子泵憑借大抽速,高穩定性廣泛應用于退火合金爐設備.
分子泵在真空爐中的作用
在真空爐中, 工件受到加熱, 真空泵負責產生低含氧量的氣體環境. 這可防止工件氧化. 取決于真空爐類型, 真空的效用可能各不相同. 在真空燒結中, 真空可改善工件的表面質量和實現脫粘工藝; 在真空釬焊中, 真空可產生脫氣效果, 從而提高焊縫的硬度和質量; 在真空硬化中, 真空可防止變形, 由此同樣可改善表面質量. 此工藝的另一項優點, 是可以在硬化過程之后直接氮化. 對于每種工藝, 都有必要在定義的時間內達到工藝壓力. 上海伯東德國 Pfeiffer 分子泵短抽空時間可以由此提高企業產能, 同時抽空過程還有去除不希望物質(例如氫)這一重要作用.
推薦分子泵型號:
上海伯東 Pfeiffer 分子泵抽速 10-1900 l/s, 高氣流量, 高抽速, 占用空間小, 方便系統集成.
型號 | HiPace 300 | HiPace 700 | HiPace 2300 | |
進氣口 | DN 100 ISO-K | DN 160 ISO-K | DN 250 ISO-K DN 250 CF-F | |
氮氣抽速 l/s | 260 | 685 | 1900 | |
最大極限真空度 hPa | <5X10-10 | <5X10-10 | <5X10-10 | |
電壓 ? 5 %, VDC | 24 | 48 | 90-265 | |
噪音 dB(A) | ≤50 | ≤50 | ≤50 | |
轉速 RPM ? 2 % | 60000 | 49200 | 31500 | |
最大預抽真空 hPa | 15-22 | 11 | 1.8 | |
重量 kg | 5.8-8.7 | 10.6-16.5 | 35.5-51.8 |
上海伯東德國 Pfeiffer 渦輪分子泵 HiPace 系列獲得 Semi S2, UL, CSA 和 Nema 12 認證. 為高真空應用提供解決方案, 適用于質譜分析, 電子顯微術, 測量技術, 粒子加速和等離子體物理方面的應用. 除了用于分析, 真空工藝和半導體技術外, 還可用于真空鍍膜, 研發以及工業領域.
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