功能特性：高精度切割：在半導體制造領域，可驅動伺服電機實現 ?0.001mm 級的切割精度，適配 36000 - 50000RPM 的高速主軸，能滿足晶圓精密切割以及薄芯片加工等工藝要求，例如支持 DAF（Die Attach Film）工藝的疊層切割，有效減少材料損耗。

高響應頻率控制：在硬脆材料加工中，如玻璃 / 陶瓷切割，通過高響應頻率控制可降低切割崩邊率，并且可集成水刀系統實現曲線切割。

系統協同控制：內置標準接口，支持與機器人、傳送帶等設備聯動，可實現自動化產線集成。還能兼容沙迪克 CNC 或松下 MINAS 驅動器，實現多軸聯動，完成復雜軌跡控制。

故障診斷保護：具備實時監控功能，可對轉速、溫度等參數進行監測，異常時自動觸發保護機制，有助于及時發現和解決問題，保障設備安全運行。

性能參數：文中未明確給出該驅動器詳細的電氣性能參數，但從應用角度可知其能適配特定的高速主軸和伺服電機，滿足一定的切割工藝要求，如額定 300 刀 /min 但有達到 400 刀 /min 的能力，電機能在額定 2000 轉 - 2500 轉的范圍運行。

產品結構：采用單框架結構，為 8 槽框架，I/O 容量 256 點。通過 PLC 與變頻器、伺服通過 MODBUS 通信連接，根據變頻器頻率、減速皮帶、異步電機額定轉速等參數計算編碼器輸出的差分脈沖，并相應修改伺服的齒輪比來改變伺服速度，實現與異步電機的同步跟隨。

該驅動器需配合 DISCO 專用工控系統使用，維修時需專業上機測試服務。

A860-2070-T321 ；

A06B-2078-B103 ； ；

SK-R9-FAN11-F7A ； ；

20-750-CFANKIT-F8 ；