產品牌號：L605【料605】GB：AWS：S-Sn96Ag4產品名稱：錫銀釬料

說明： L605是錫銀共晶釬料， 熔點較低， 具有一定的抗蠕變性能。力學性能好， 是電子工業成功應用的無鉛軟釬料。 同時釬焊帶有含銀鍍層的器件時， 可減少銀層的損失。

用途： 用于銅、 黃銅、 鋼和不銹鋼的釬焊， 如電子工業混合電路、零件裝配等各個領域， 食品器皿、 醫療器械等。

 

釬料化學成分（%）

 

Ag	Sn
3.0-4.0	余量

 

物理特性（近似值）

 

熔化溫度?C		比重 Kg/dm3	電導率 %IACS
固相線	液相線
221	230	7.5	14.5

 

釬料機械性能（參考值）

 

釬料強度 （MPa）	釬焊接頭強度一例（MPa）
	母材	抗拉強度	抗剪強度
35	紫銅 黃銅 鋼	62 75 83	35 35 37

 

注意事項：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、 氧化物等污物。