說明:L308是銀銅二元共晶釬料, 不含易揮發元素, 在銅及鎳上潤濕性良好, 但在鋼及不銹鋼上潤濕性較差。 導電性是銀釬料中最好的一種。
用途:適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。 主要用于電子管、 真空器件及電子元件等。
釬料化學成分(%)
Ag | Cu |
71-73 | 27-29 |
物理特性(近似值)
熔化溫度(?C) | 比重 kg/dm3 | 電導率 %IACS | |
固相線 | 液相線 | ||
779 | 780 | 10 | 77 |
釬料力學性能(參考值)
釬 料 | 釬焊接頭強度/MPa | ||
抗拉強度 MPa | 延伸率 % | 低碳鋼 | 低合金鋼 |
350 | 33 | 350 | 400 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、 氧化物等污物。
2. 除在真空或保護氣氛中釬焊外, 須配合釬劑共同使用。
供應規格
Φ1~5mm直條 1kg/盒 或圈裝
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