Gel-Pak VERTEC® VFM 系列產(chǎn)品 專用于 FAC（快軸準(zhǔn)直鏡）的承載盤
上海伯東美國(guó) Gel-Pak 公司新開發(fā)的2英寸 x 2英寸 VFM 系列承載盤是專用于 FAC (快軸準(zhǔn)直鏡) 制程和運(yùn)輸過(guò)程的專用工具, 可以在盡量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 FAC 器件, 提供最優(yōu)的保護(hù)性能.
VFM 產(chǎn)品采用了 Gel-Pak 自主研發(fā)的 Vertec TPE 彈性體, 可以在選定的接觸面牢固的固定住客戶高價(jià)值的 FAC器件.
Gel-Pak VFM 承載盤特性
1. 僅接觸 FAC 器件邊緣不超過(guò) 10%的面積，不接觸 FAC 中間部分
2. 超低殘留
3. 承載盤可選 5-7個(gè)通道，對(duì)于 5通道來(lái)說(shuō)有個(gè) 6道 TPE 凸起帶
4. 適用于手動(dòng)和自動(dòng)操作
5. 可以客制化, 適合客戶器件規(guī)格
技術(shù)參數(shù)

美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來(lái)一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過(guò)本身表面的張力來(lái)固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.

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