Gel-Box? 芯片包裝盒  APV 系列
上海伯東美國 Gel-Pak 芯片包裝盒 Gel-Box? APV 系列與 AD 系列產品的外觀和功能相同, 但區別之一在于 APV 膠盒使用專利防靜電非硅聚氨酯彈性體制造, 而不是使用傳統的凝膠.
Gel-Box? 芯片包裝盒  APV 系列產品特點:
芯片包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件
提供各種尺寸和配置的盒子
適用于手動操作的情況下, 芯片或器件用真空吸筆, 鑷子或手指放到盒子中, 拾取方式同樣也是用吸筆, 鑷子或者手指.
塑料鉸鏈盒
標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
Gel-Box? 芯片包裝盒  APV 系列產品參數:

1. 以上值僅供參考
2. 可以擴展溫度范圍
美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產一系列專有的基于凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中必須避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box?, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film? 和獲得專利的 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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